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Né le 14/03/2000
38100 Grenoble
0 à 1 an d'expérience
Réf : 250305085205
Ingénieur Électronique Hardware
Ma recherche
Je recherche tout type de contrat, sur toute la région Auvergne-Rhône-Alpes, dans le Batiment.
Formations
07/2024 : Bac +5
Diplôme d’ingénieur Spécialité Systèmes Électroniques Intégrés (SEI). Conception de circuits analogiques/RF/Systèmes électroniques, Techniques de communication/Traitement du signal.
Diplôme d’ingénieur Spécialité Systèmes Électroniques Intégrés (SEI). Conception de circuits analogiques/RF/Systèmes électroniques, Techniques de communication/Traitement du signal.
07/2021 :
ERASMUS en Master Microelectronics in RF and analog integrated circuits, Power electronics and nanoelectronic systems.
ERASMUS en Master Microelectronics in RF and analog integrated circuits, Power electronics and nanoelectronic systems.
07/2021 : Bac +2
Diplôme Universitaire de Technologie (DUT) en Génie Electrique et Informatique Industrielle (GEII)
Diplôme Universitaire de Technologie (DUT) en Génie Electrique et Informatique Industrielle (GEII)
Expériences professionnelles
01/2024 - 02/2024 : Stage ingénieur test électronique chez Chuangjie Lightning Protection Co,ltd
Réalisation PCB (Altium Designer) et tests d’intégration des PCB dans un équipement industriel à caractériser des varistances.
Réalisation PCB (Altium Designer) et tests d’intégration des PCB dans un équipement industriel à caractériser des varistances.
09/2023 - 02/2024 : Stage ingénieur électronique et banc de test chez Schneider Electric (electropole), 38320, Eybens
Conception et simulation (LTspice, Matlab-Simulink) des circuits électroniques d’un capteur de courant intégré dans les produits industriels de disjoncteur RCD. Conception et instrumentation (LabVIEW & NI-DAQ) d’un banc de test pour automatiser la caractérisation fréquentielle des produits.
Conception et simulation (LTspice, Matlab-Simulink) des circuits électroniques d’un capteur de courant intégré dans les produits industriels de disjoncteur RCD. Conception et instrumentation (LabVIEW & NI-DAQ) d’un banc de test pour automatiser la caractérisation fréquentielle des produits.
05/2023 - 07/2023 : Stage ingénieur de conception microélectronique chez Laboratoire Tima – Cnrs, 38000, Grenoble
Conception électromagnétique en 3D (HFSS, ADS) de différentes structures de résonateurs dans le domaine RF pour un bio-sensor.
Conception électromagnétique en 3D (HFSS, ADS) de différentes structures de résonateurs dans le domaine RF pour un bio-sensor.
06/2022 - 08/2022 : Stage ingénieur en électronique analogique chez Cnrs-lpc2e, 45000, Orléans
Simulation (TINA) et réalisation PCB (PADS) des circuits de différents préamplificateurs (faible bruit, large bande passante).
Simulation (TINA) et réalisation PCB (PADS) des circuits de différents préamplificateurs (faible bruit, large bande passante).
Langues
Anglais (Oral : courant / Ecrit : intermédiaire), Français (Oral : maternelle / Ecrit : expérimenté), Italien (Oral : notions / Ecrit : débutant), Chinois (Oral : maternelle / Ecrit : expérimenté)
Atouts et compétences
Altium Designer, Kicad, PADS, Cadence, SolidWorks, LTspice, TINA, Matlab-Simulink, Cadence Virtuoso, Cadence AWR, AWS, HFSS, Langage C, Python, LabVIEW, TestStand, SystemVerilog, VHDL
Centres d'intérêts
Sport : basket, Musique : Hip-Hop, Films, Voyage
" J'ai choisi PMEBTP pour son sérieux et sa notoriété "
Localisation géographique du candidat
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